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鍍層測(cè)厚儀是用來測(cè)量物體厚度的儀表。在工業(yè)生產(chǎn)中常用來連續(xù)測(cè)量產(chǎn)品的厚度(如鋼板、鋼帶、紙張等)。這類儀表中有利用α射線、β射線、y射線穿透特性的放射性厚度計(jì)；有利用超聲波頻率變化的超聲波厚度計(jì)；有利用渦流原理的電渦流厚度計(jì)；還有電容式厚度計(jì)等。而利用微波和激光技術(shù)制成厚度計(jì)，目前還處在研制、試驗(yàn)階段。鍍層測(cè)厚儀可測(cè)量磁性金屬基體(如鋼、鐵、合金和硬磁性鋼等)上非磁性涂層的厚度(如鋁、鉻、銅、琺瑯、橡膠、油漆等)及非磁性金屬基體(如銅、鋁、鋅、錫等)上非導(dǎo)電覆層的厚度(如:琺...

在線PH控制器基于先進(jìn)的智能自適應(yīng)控制技術(shù)提供非線性控制和抗滯后控制的性能，滿足pH過程非線性控制和抗滯后控制的需要，實(shí)現(xiàn)全量程范圍內(nèi)對(duì)中和反應(yīng)pH值的控制，具有加酸中和、加堿中和、雙向中和等不同類型的中和反應(yīng)pH控制功能，以及對(duì)被中和液流量、pH值擾動(dòng)的抑制能力。ph控制器電位測(cè)定法的基本原理是在被測(cè)溶液中插入兩個(gè)不同的電極，其中一個(gè)電極的電位隨溶液氫離子濃度的改變而改變，成為工作電極：另一個(gè)電極有固定的點(diǎn)位，稱為參比電極。這兩個(gè)電極形成一個(gè)原電池，測(cè)定倆電極間的電勢(shì)，就可...

XRF指X射線熒光，是一種識(shí)別樣品中元素類型和數(shù)量的技術(shù)。用于在整個(gè)電鍍行業(yè)范圍內(nèi)驗(yàn)證鍍層的厚度和成分。其基本的無損性質(zhì)，加上快速測(cè)量和結(jié)構(gòu)緊湊的臺(tái)式儀器等優(yōu)點(diǎn)，能實(shí)現(xiàn)現(xiàn)場(chǎng)分析并立即得到結(jié)果。對(duì)于鍍層分析，XRF鍍層測(cè)厚儀將此信息轉(zhuǎn)換為厚度測(cè)量值。在進(jìn)行測(cè)量時(shí)，X射線管產(chǎn)生的高能量x射線通過光圈聚集，并照射在樣品非常小的區(qū)域（該區(qū)域的大小為光斑尺寸）。這些X射線與光斑內(nèi)元素的原子相互作用。X射線鍍層測(cè)厚儀對(duì)焦系統(tǒng)確保每次測(cè)量中X射線管、零部件和探測(cè)器間的X射線可測(cè)量且?guī)缀喂饴?..

在線自動(dòng)測(cè)厚機(jī)的使用方法1、測(cè)量的時(shí)候，首先將準(zhǔn)備步驟做好，像是探頭的插入鏈接和機(jī)器的開關(guān)，在開機(jī)后，屏幕上已經(jīng)顯示出了上次關(guān)機(jī)前的信息的時(shí)候，就代表可以開始操作了。2、然后是對(duì)于聲速的調(diào)整，聲速的調(diào)整是必須的。3、調(diào)整好聲速以后要開始校準(zhǔn)，校準(zhǔn)是很有必要的，不管是在更換電池還是探頭之后，都應(yīng)該對(duì)機(jī)器進(jìn)行校準(zhǔn)，校準(zhǔn)做不好會(huì)影響測(cè)量的數(shù)據(jù)。4、最后，進(jìn)行測(cè)量，將探頭與被測(cè)材料耦合就能夠自動(dòng)的進(jìn)行測(cè)量了，屏幕上會(huì)顯示出具體的測(cè)量數(shù)據(jù)信息。在線自動(dòng)測(cè)厚機(jī)使用注意事項(xiàng)1、抽樣測(cè)試的時(shí)...

硫酸根測(cè)定儀用于測(cè)定鍍鉻溶液中的硫酸鹽含量，硫酸快速測(cè)定儀使用簡(jiǎn)便、快捷、誤差小，不需做工作曲線，只需十分鐘即可精確測(cè)定出鍍液中硫酸根的含量。成功的解決了滴定法及重量法檢測(cè)復(fù)雜、時(shí)間長(zhǎng)、誤差大的缺點(diǎn)，是鍍鉻工藝分析的儀器。硫酸根測(cè)定儀非常適用于測(cè)定鍍鉻溶液中的硫酸含量。其利用離心機(jī)快速旋轉(zhuǎn)（1400轉(zhuǎn)每分鐘）；使硫酸鋇快速沉淀，來測(cè)定溶液中硫酸根含量的方法操作使用簡(jiǎn)便，極大地提高了分析結(jié)果的可靠性和準(zhǔn)確性。硫酸快速測(cè)定儀操作使用簡(jiǎn)便，可用于鍍鉻生產(chǎn)車間的現(xiàn)場(chǎng)快速分析，準(zhǔn)確控制...

銅厚測(cè)試儀可用于測(cè)量孔內(nèi)鍍銅厚度和表面銅測(cè)量，擁有非常高的多功能性，它集快速精確、簡(jiǎn)單易用、質(zhì)量可靠等優(yōu)勢(shì)于一體，同時(shí)它也是專為測(cè)量剛性及柔性、單層、雙層或多層印刷電路板上的電鍍銅測(cè)量而設(shè)計(jì)。銅厚測(cè)試儀檢測(cè)銅箔厚度主要有兩種方法：一是物理破壞法，線路板邊角切塊，使用顯微鏡測(cè)量，時(shí)間較長(zhǎng)，切了就意味著報(bào)廢；二是使用面銅測(cè)厚儀進(jìn)行測(cè)量，精準(zhǔn)可靠，操作也簡(jiǎn)單。銅膜厚度量測(cè)，可分為破壞及非破壞性兩種。至于非破壞性測(cè)試法比較常見的有兩種，一種是電阻式測(cè)量設(shè)備，主要的理論基礎(chǔ)是利用截面積...

硫酸根測(cè)定儀的測(cè)定范圍一般在0-50ug/L，基本誤差在滿刻度50ug/L的±5%，其原理是通過將水中可溶硅與鉬酸銨生成的黃色絡(luò)合物，用還原劑將其還原成硅鉬藍(lán)，然后通過硅酸根檢測(cè)儀進(jìn)行測(cè)定。想要提高硫酸根測(cè)定儀的靈敏度和準(zhǔn)確度，大家可以使用特制的長(zhǎng)比色皿。然后利用示差比色法進(jìn)行測(cè)量。硅酸根檢測(cè)儀所用試劑：1.鉬酸銨溶液稱取50g鉬酸銨溶于約500mL一級(jí)試劑水中。取42mL硫酸（相對(duì)密度1.84）在不斷攪拌下加入到300mL一級(jí)試劑水中，并冷卻到室溫。將鉬酸銨溶...